KLA G200X 納米壓痕儀

圖片關(guān)鍵詞

KLA G200X 納米壓痕儀產(chǎn)品介紹：

KLA G200X 納米壓痕儀系統(tǒng)是一種準(zhǔn)確，靈活，使用方便的納米級(jí)機(jī)械測(cè)試儀器。KLA G200X 納米壓痕儀測(cè)量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個(gè)數(shù)量級(jí)的形變測(cè)量。該系統(tǒng)還可以測(cè)量聚合物，凝膠和生物組織的復(fù)數(shù)模量以及薄金屬膜的蠕變響應(yīng)（應(yīng)變率靈敏度）。模塊化選項(xiàng)可適用于廣泛應(yīng)用：頻率特定測(cè)試，定量刮擦和磨損測(cè)試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測(cè)試，擴(kuò)展負(fù)載容量達(dá)10N和自定義測(cè)試。

KLA G200X 納米壓痕儀主要功能：

模塊化設(shè)計(jì),既具有寬泛的測(cè)試功能，又可提供高通量的自動(dòng)化測(cè)試功能，并配有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析包，適用于納米力學(xué)性能測(cè)量、掃描探針顯微成像、高溫測(cè)量和IV電壓電流特性測(cè)試。
大量預(yù)編程微納力學(xué)測(cè)試方法，簡(jiǎn)單易用
荷載范圍從1μN(yùn)到1N，能夠測(cè)試包括軟質(zhì)高聚物和硬質(zhì)材料在內(nèi)的各種材料
NanoBlitz3D力學(xué)譜圖測(cè)試功能為用戶提供數(shù)據(jù)可視化和強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析處理功能?？缮?jí)NanoBlitz4D選項(xiàng)，可用于測(cè)量高應(yīng)變率
內(nèi)置劃痕和磨損測(cè)試，可以通過膜層界面的斷裂及黏附特性和殘余應(yīng)力等性能的測(cè)試，實(shí)現(xiàn)對(duì)多層界面的性能評(píng)估。
納米壓痕專家在線講授專業(yè)納米壓痕課程，而且移動(dòng)應(yīng)用程序能夠提供測(cè)試方法的實(shí)時(shí)更新

KLA G200X 納米壓痕儀測(cè)量原理：

KLA G200X 納米壓痕儀采用特定幾何形狀的金剛石壓頭以載荷準(zhǔn)靜態(tài)壓入材料表面，實(shí)時(shí)記錄加載-卸載過程中的載荷與壓入深度變化，生成?載荷-位移曲線?，通過曲線分析結(jié)合力學(xué)模型，計(jì)算材料的納米硬度和彈性模量等參數(shù)。

KLA G200X 納米壓痕儀主要應(yīng)用：

1. 高速硬度和模量測(cè)量

材料的機(jī)械特性表征在新材料的研究與開發(fā)中具有重要意義。KLA G200X 納米壓痕儀能夠以每秒一個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)的速率測(cè)量硬度和模量。對(duì)機(jī)械性能的高速評(píng)估使半導(dǎo)體和薄膜材料制造商能夠?qū)⒓夹g(shù)應(yīng)用于生產(chǎn)線上的質(zhì)量控制上。

2. 界面粘附力測(cè)量

通常通過沉積能夠存儲(chǔ)彈性能量的高壓縮層來誘導(dǎo)薄膜分層。界面粘附力測(cè)量對(duì)于幫助用戶理解薄膜的失效模式是至關(guān)重要的。KLA G200X 納米壓痕儀可以觸發(fā)界面斷裂并測(cè)量多層薄膜的粘附性和殘余應(yīng)力性質(zhì)。

3. 斷裂韌性

斷裂韌性是在平面應(yīng)變條件下發(fā)生災(zāi)難性破壞的應(yīng)力-強(qiáng)度因子的臨界值。較低的斷裂韌性值表明存在預(yù)先存在的缺陷。通過使用剛度映射法容易地通過納米壓痕評(píng)估斷裂韌性。（剛度映射需要連續(xù)剛度測(cè)量和NanoVision選項(xiàng)）

4. 粘彈特性

聚合物是非常復(fù)雜的材料;它們的機(jī)械性能取決于化學(xué)，加工和熱機(jī)械歷史。具體來講，機(jī)械性能取決于材料分子母鏈的類型和長(zhǎng)度，支化，交聯(lián)，應(yīng)變，溫度和頻率，并且這些依賴性通常是相互關(guān)聯(lián)的。為了采用聚合物進(jìn)行研究時(shí)獲得有用的信息進(jìn)行決策，應(yīng)在相關(guān)背景下對(duì)相關(guān)樣品進(jìn)行機(jī)械性能測(cè)量。納米壓痕測(cè)試使得這種特定的測(cè)量更容易完成，對(duì)樣品制備要求不高，可以很小且少量。KLA G200X 納米壓痕儀還可用于通過在與材料接觸時(shí)振蕩壓頭來測(cè)量聚合物的復(fù)數(shù)模量和粘彈性。

5. 掃描探針顯微鏡（3D成像）

KLA G200X 納米壓痕儀提供兩種掃描探針顯微鏡方法，用于表征壓痕印痕的裂縫長(zhǎng)度，以測(cè)量設(shè)計(jì)應(yīng)用中的斷裂韌性。斷裂韌性定義為含有裂縫的缺陷材料抵抗斷裂的能力。KLA G200X 納米壓痕儀的壓電平臺(tái)具有高定位精度和NanoVision選項(xiàng)，可提供高達(dá)1nm的步長(zhǎng)編碼器分辨率，掃描尺寸為100μm×100μm。測(cè)試掃描軟件選項(xiàng)將X/Y運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與NanoSuite軟件相結(jié)合，可提供500μm×500μm的掃描尺寸。NanoVision階段和測(cè)試掃描選項(xiàng)都需要準(zhǔn)確定位在樣品區(qū)域來完成納米壓痕測(cè)試和斷裂韌性計(jì)算。

6. 耐磨性和耐刮擦性

KLA G200X 納米壓痕儀可以對(duì)各種材料進(jìn)行劃痕和磨損測(cè)試。涂層和薄膜將經(jīng)受許多工藝，測(cè)試這些薄膜的強(qiáng)度及其與基板的粘合性，例如化學(xué)和機(jī)械拋光（CMP）和引線鍵合。重要的是這些材料在這些工藝過程中抵抗塑性形變并保持完整，也不會(huì)在基板上起泡。對(duì)于介電材料，通常需要高硬度和彈性模量來支持這些制造工藝。

7. 高溫機(jī)械測(cè)試

高溫下的納米壓痕提供了在達(dá)到塑性轉(zhuǎn)變之前、之中與之上的測(cè)量能力，得到材料的納米力學(xué)響應(yīng)。了解材料行為，例如形變機(jī)制和相變，可以預(yù)測(cè)材料失效并改善熱機(jī)械加工過程中的控制。在主要機(jī)械測(cè)試方法過程中改變溫度是對(duì)材料進(jìn)行納米尺度測(cè)量塑形轉(zhuǎn)變的一種方式。

KLA G200X 納米壓痕儀行業(yè)應(yīng)用：

生產(chǎn)質(zhì)量控制	金屬和合金	半導(dǎo)體
醫(yī)療器械	高聚物與塑料	涂料和油漆
MEMS/納米級(jí)器件	電池和儲(chǔ)能材料	陶瓷與玻璃